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   日期:2023-12-31     作者:捷飞达电子    浏览:29    评论:0    
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6分钟前 舟山pcba加工定制服务至上「在线咨询」[捷飞达电子3c73376]内容:表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省PCB面积;2)提供更好的电学性能;2)提供更好的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4)提供良好的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便 [2]。

通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别 [3]。贴片的英文缩写是SMT,是表面组装技术,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB意为印刷电路板。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术,是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。贴片电容的命名:0805CG102J500NT 0805:是指该贴片电容的尺寸大小,是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸

整个过程通常会持续分钟左右,目前回流焊的炉子,都是以热风加热为主,分成多个温度区,逐步加热,在焊锡熔点之上的时间并不长,多也就几十秒钟,过炉的过程中,锡膏会熔化,熔化了的锡膏呈现出液体的特征:吸附到能吸附的地方,并产生张力。

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